1. 시큐리티(CCTV) 부문: 안정적인 수익 기반과 AI 기술 접목
•
시장 지위: 한화비전은 국내 CCTV 시장 점유율 1위를 유지하고 있으며, 글로벌 시장에서는 5위, 북미 시장에서는 3위를 차지하고 있습니다.
•
실적 현황: 2024년 시큐리티 부문 매출은 1조 2,152억 원, 영업이익은 1,698억 원으로 역대 최대 실적을 기록했습니다.
•
성장 요인:
◦
AI 기술이 접목된 'Wisenet 9' 칩셋 출시로 고부가가치 제품 비중 확대
◦
글로벌 시장에서의 수요 증가와 환율 효과로 매출 상승
•
밸류에이션: 보안장비 업계 평균 PER 15~20배를 적용하면, 시큐리티 부문의 기업 가치는 약 2.5조~3.4조 원으로 추정됩니다.
1-1. CCTV 사업 (기존 사업의 안정적 캐시카우 + AI 성장 모멘텀)
•
2024년 기준 글로벌 보안 산업 규모: 약 500억 달러 이상
•
한화비전의 시장 점유율: 글로벌 Top 10, 아시아권 확대 중
•
AI·클라우드 접목: 고부가가치 제품 출시 → ASP 상승
•
기업가치 반영 모델:
◦
EBITDA 약 1,000억 원 이상 추정 (2025 기준, AI 제품화 이후)
◦
멀티플: 보안장비 글로벌 상장사 평균 15~20배 적용 가능
◦
⇒ 1.5조~2조 원 수준 가치 반영
2. TC 본더 부문: 반도체 후공정 장비 시장의 신성장 동력
•
시장 진입: 한화비전의 자회사인 한화세미텍은 2025년 SK하이닉스와 총 805억 원 규모의 TC 본더 공급 계약을 체결하며 시장에 진입했습니다.
•
시장 전망:
◦
HBM 생산 확대에 따라 TC 본더 수요 증가 예상
◦
SK하이닉스의 HBM 생산 능력 확대에 따라 2025년 약 60대, 2026년 약 120대의 TC 본더 수요가 예상됩니다.
•
실적 전망:
◦
2025년 TC 본더를 통한 영업이익은 약 599억 원, 2026년에는 약 1,260억 원으로 예상됩니다.
•
밸류에이션: 반도체 장비 업계 평균 PER 30~40배를 적용하면, TC 본더 부문의 기업 가치는 약 1.8조~5.0조 원으로 추정됩니다.
2-1. TC 본더 (첨단 반도체 후공정 장비 진입, 신사업 모멘텀의 핵심)
•
HBM·3D DRAM·첨단 패키징 수요 폭증: AI 서버, 스마트폰, 자율주행 반도체 탑재 확대로 본딩 장비 수요 급증
•
시장 규모:
◦
글로벌 본딩 장비 시장은 2023년 기준 7조원, 연평균 9% 성장 중
◦
특히 HBM 특화 장비는 2025년 이후 수요 폭발
•
한화비전의 강점:
◦
국내 유일의 본더 장비 독자 설계 기업 중 하나로 평가
◦
삼성, SK하이닉스 공급망 진입 여부에 따라 급격한 밸류 상승 가능
•
Valuation 논리:
◦
장비 매출 3,000억~5,000억 원 (2026년 이후 가능)
◦
영업이익률 30% 이상 가정 시, 이익 1,000억~1,500억 원
◦
PER 30~40배 (첨단 장비주 기준) → 3~6조 원 가치 가능
3. 합산 기업 가치 및 주가 산정
•
총 기업 가치:
◦
시큐리티 부문: 2.5조~3.4조 원
◦
TC 본더 부문: 1.8조~5.0조 원
◦
기타 사업 및 현금성 자산: 약 0.5조 원
•
총합: 약 4.8조~8.9조 원
•
발행 주식 수: 약 5,049만 주
•
주당 가치:
◦
최소: 약 95,000원
◦
최대: 약 176,000원
이를 기반으로, 향후 실적 개선과 시장 확대가 지속된다면 주가 20만 원 도달도 가능할 것으로 판단됩니다.
4. 경쟁 업체 조사
국내 CCTV(시큐리티) 및 반도체 후공정(TC 본더 포함) 관련 상장 기업 중 대표적인 5개사씩을 선정하여 비교 표를 작성하였습니다. 각 기업의 시가총액, 주가수익비율(PER), 주요 사업 내용, 그리고 사업 경쟁력에 대한 평점을 포함하였습니다.
국내 CCTV(시큐리티) 관련 상장사 비교 (2025년 6월 기준)
기업명 | 시가총액 (조 원) | PER (TTM) | 주요 사업 내용 | 사업 경쟁력 평점 (★ 5점 만점) |
한화비전 | 약 1.5조 원 | 약 20배 | CCTV 및 영상보안 솔루션, AI 기반 제품 개발 | ★★★★☆ |
아이디스 | 약 0.3조 원 | 약 15배 | 디지털 영상 저장장치(DVR), CCTV 카메라 제조 | ★★★☆☆ |
코콤 | 약 0.2조 원 | 약 12배 | 홈네트워크 시스템, 인터폰 및 CCTV 시스템 | ★★☆☆☆ |
에스원 | 약 3.0조 원 | 약 18배 | 보안 서비스, CCTV 설치 및 유지보수 | ★★★★☆ |
씨유테크 | 약 0.1조 원 | 약 10배 | CCTV 모듈 및 부품 제조 | ★★☆☆☆ |
국내 반도체 후공정(TC 본더 포함) 관련 상장사 비교 (2025년 6월 기준)
기업명 | 시가총액 (조 원) | PER (TTM) | 주요 사업 내용 | 사업 경쟁력 평점 (★ 5점 만점) |
한미반도체 | 약 7.99조 원 | 약 52.59배 | 반도체 후공정 장비(TC 본더, HBM 본딩 장비 등) | ★★★★★ |
원익IPS | 약 1.17조 원 | 약 56.18배 | 반도체 증착 및 열처리 장비 | ★★★★☆ |
테스 | 약 0.9조 원 | 약 25배 | 반도체 식각 및 증착 장비 | ★★★☆☆ |
유진테크 | 약 0.8조 원 | 약 22배 | 반도체 열처리 장비 | ★★★☆☆ |
주성엔지니어링 | 약 1.0조 원 | 약 30배 | 반도체 및 디스플레이 장비 | ★★★★☆ |
참고사항:
•
시가총액과 PER은 2025년 6월 기준으로, 각 기업의 공시 자료 및 금융정보 제공 사이트를 참고하였습니다.
•
사업 경쟁력 평점은 시장 점유율, 기술력, 고객사 다변화 등을 종합적으로 고려하여 주관적으로 평가하였습니다.
주가 20만 원 달성을 위한 핵심 전제
1.
TC 본더 시장에서의 점유율 확대: SK하이닉스 외에 삼성전자 등 다른 고객사로의 공급 확대
2.
시큐리티 부문의 지속적인 성장: AI 기술 접목 제품의 판매 비중 증가와 글로벌 시장에서의 점유율 확대
3.
반도체 시장의 호황 지속: HBM 수요 증가와 이에 따른 TC 본더 수요 확대
4.
재무 건전성 유지: 현금 보유액 약 2,000억 원으로 R&D 및 설비 투자에 활용 가능
5.
특허 및 기술 경쟁력 확보: 한미반도체와의 특허 분쟁에서의 유리한 위치 확보 및 기술력 강화
결론
한화비전은 시큐리티 부문의 안정적인 수익 기반과 TC 본더 부문의 성장 잠재력을 바탕으로 기업 가치를 크게 향상시킬 수 있는 위치에 있습니다. 특히, 반도체 후공정 장비 시장에서의 성공적인 진입과 점유율 확대는 주가 상승의 주요 동력이 될 것입니다. 이러한 요소들이 결합되어 주가 20만 원 달성도 현실적인 목표로 볼 수 있습니다.